Centres Científics i Tecnològics UB

Electrónico/Microelectrónico

Aplicacions

  • Análisis de componentes volátiles regulados por normativa.
  • Análisis de la composición y de las tensiones en capas de SiGex.
  • Caracterización de materiales de recubrimientos y en capa delgada
  • Caracterización local de la composición.
  • Control de polvos metálicos para la industria.
  • Detección e identificación de lubricantes en componentes diversos.
  • Determinación del tamaño y la morfología de las capas y los recubrimientos de los dispositivos electrónicos.
  • Determinación de propiedades magnéticas en materiales de nueva síntesis
  • Determinación de tensiones o estrés en dispositivos microelectrónicos y circuitos integrados.
  • Determinación de tensiones residuales en metal si recubrimientos.
  • Diseño y construcción de sistemas de alineamiento para la focalización en canales de microfluídica.
  • Estudio de la calidad cristalográfica de las capas de los dispositivos y sus interfícies.
  • Estudio de problemas originados en los procesos de diseño o producción en dispositivos y cableado electrónico.
  • Estudios perfilométricos de circuitos integrados hasta una profundidad de un par de micras.
  • Micro-mapping de estrés y tensiones en dispositivos electrónicos.

Tecnologies utilitzades

Entre les tecnologías que pueden ser utilizadas para este objetivo figuran las de:

  • Análisis de imágenes
  • Análisis de superficies (XPS)
  • Cromatografía de gases y espectrometría de masas aplicada
  • Difracción de rayos X
  • Espectroscopía Raman
  • Granulometría
  • Mecánica
  • Medidas magnéticas
  • MET aplicada a materiales
  • Microscopía de sonda próxima (AFM.STM)
  • Microscopía electrónica TEM


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